COB et MiP : quelle technologie dominera les écrans LED à faible pas de pixel ?

Aujourd’hui, le développement industriel du Micro LED repose principalement sur les deux grandes voies technologiques que sont le COB et le MiP, largement utilisées dans différents produits.

Le COB (Chip-on-Board) est une technologie de packaging qui intègre directement les puces LED sur un circuit imprimé (PCB). Elle supprime les étapes de fabrication des boîtiers LED propres au packaging traditionnel et permet de relier directement les puces au substrat.

Le MiP (Mini/Micro LED in Package) est une technologie qui encapsule les puces Mini/Micro LED au niveau de la puce. L’écran est fabriqué en découpant les puces en composants individuels, puis en séparant et en mélangeant les couleurs, entre autres étapes.

À en juger par les produits MiP déjà commercialisés, la plupart recoupent les écrans LED à affichage direct à faible pas de pixel reposant sur la technologie COB. En particulier, l’introduction par MiP de la technologie CMS dans le segment des très faibles pas de pixel — avec une offre destinée au marché inférieur à P1.0 — crée une concurrence directe.

D’une part, la technologie COB présente certaines limites, notamment en matière d’uniformité de la couleur du fond, de détection et de réparation, d’exigences de fiabilité accrues pour le processus de packaging et de contrôle spectral individuel des pixels. Toutefois, au fil des années, son développement a permis de mettre en place une chaîne d’approvisionnement plus mature et fiable, tandis que le marché continue de croître. Les « difficultés techniques » évoquées ont commencé à être surmontées et font l’objet de solutions toujours plus poussées. Les progrès continus de la maturité, de l’efficacité et de la fiabilité du transfert de masse, ainsi que l’amélioration de la qualité et de la fiabilité des puces LED, contribuent notamment à résoudre les défis techniques du COB. D’autre part, les produits COB sont utilisés depuis plus de cinq ans et leurs performances comme leur fiabilité ont été largement éprouvées. Solution haut de gamme, le COB s’est imposé comme une référence pour les choix premium du marché.

Le MiP peut reprendre efficacement le processus CMS, réduire les exigences de précision du circuit porteur et améliorer le rendement de production. Sa fabrication est relativement simple et peu coûteuse, évitant les difficultés liées à la fabrication et à l’assemblage des circuits imprimés des modules. Son principal atout réside aussi dans sa flexibilité : c’est une voie particulièrement intéressante pour les entreprises en aval — notamment les marques qui ne maîtrisent pas la technologie COB et ne se sont pas lancées dans le packaging au niveau de la puce — souhaitant pénétrer le marché des écrans LED à faible pas de pixel.

À l’heure actuelle, le COB et le MiP sont deux technologies représentatives dont les coûts restent relativement élevés. Sur le marché des très faibles pas de pixel, toutes deux sont notamment confrontées au défi du transfert massif de composants. La compétition porte donc principalement sur leur capacité respective à réduire les coûts et à améliorer la qualité des écrans Micro LED.

« L’émergence continue de nouvelles technologies est la principale caractéristique du secteur des écrans LED à affichage direct depuis dix ans », observent des experts du secteur. Personne ne peut garantir qu’une technologie actuelle constitue la « solution ultime », et le MiP ne fait pas exception. Dans un secteur de l’affichage LED où les technologies évoluent sans cesse, à un rythme parfois « fulgurant », les entreprises doivent donc rester ouvertes aux possibilités d’innovation futures lorsqu’elles choisissent leurs technologies.

Pour faire face aux risques liés à l’évolution future des technologies, le COB et le MiP sont deux voies qu’il faut continuer à soutenir et à développer. À long terme, leur complémentarité devrait l’emporter sur la concurrence. Seul le temps et l’innovation technologique continue permettront de déterminer laquelle s’imposera véritablement.