Des matériaux haut de gamme. Des écrans LED fiables.
Toutes les matières premières sont contrôlées avant la production. Chaque unité est testée dans notre laboratoire interne avant son expédition vers votre marché.
Contrôle des matières premières à réception
Contrôle à réception
Un processus de contrôle des matières premières en trois étapes.
Dans notre zone de contrôle standardisée, équipée d’instruments de haute précision, nous vérifions les dimensions, l’aspect et les performances de chaque matière première.
01
Mesure optique de haute précision
Le contrôle optique entièrement automatisé relève des données dimensionnelles précises.
02
Vérification dimensionnelle de précision
Des pieds à coulisse et des jauges de hauteur vérifient les dimensions critiques de 100 % des composants réceptionnés afin de garantir des tolérances serrées.
03
Évaluation de l’aspect et de la structure
Des contrôles visuels et instrumentaux de la qualité des surfaces, de l’intégrité structurelle et de l’ajustement des assemblages permettent de détecter les défauts à la source.
Tests professionnels
Validation complète de la fiabilité des produits.
Des bancs d’essai de qualité industrielle et des chambres de test normalisées valident la résistance aux conditions environnementales, les performances mécaniques et la sécurité électrique.
01
Fiabilité environnementale
Des bancs d’essai vibratoire et des chambres de brouillard salin valident la stabilité structurelle et la résistance à la corrosion pour le transport longue durée et l’utilisation en extérieur.
02
Vieillissement climatique et thermique
Des chambres de température et d’humidité, des essais de vieillissement aux UV et des bancs de choc thermique simulent des cycles de fonctionnement extrêmes dans diverses conditions climatiques.
03
Performances de précision
Les essais de traction-compression, sur cartes PCBA et électriques mesurent la robustesse mécanique, la sécurité électrique et la stabilité fonctionnelle.
Des technologies de production à la pointe du secteur
Technologies de fabrication HOB, COB et MIP.
01 · Procédé HOB
Protection renforcée et reflets réduits.
L’encapsulation HOB forme une couche protectrice sur les puces LED, renforçant leur résistance à la poussière, à l’humidité et aux chocs physiques.
Sa surface mate réduit l’éblouissement et offre une image homogène sous l’éclairage ambiant.
Protection de la surface
Reflets réduits
Aspect uniforme
02 · Procédé COB
Technologie Chip-on-Board conçue pour les écrans à faible pas de pixel.
Le procédé COB fixe directement les puces LED sur le circuit imprimé (PCB), puis les encapsule en une surface intégrée et compacte. Cette architecture permet un pas de pixel réduit tout en protégeant la face de l’écran.
Écrans à faible pas de pixel
Encapsulation sur une surface intégrée
Configuration sur mesure pour chaque gamme de produits
03 · Procédé MIP
Micro LED en boîtier pour écrans à faible pas de pixel haute performance.
Le procédé MIP conditionne les puces LED de très petite taille en composants distincts avant leur montage sur le circuit imprimé. Les tests et le tri au niveau des composants garantissent des performances homogènes des panneaux.
Architecture à composants LED distincts
Tests et tri au niveau des composants
Pas de pixel variable selon la gamme de produits
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